一、全球科技行业展望
本部分观点由路博迈集团量化及多资产团队发布
2026年5月全球科技市场总结
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5月市场由两股力量交织主导：AI驱动的科技热潮，与对顽固通胀的担忧。
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宏观层面虽头条不断，但实质性成果较为有限。美伊外交接触进展反复，停火谈判有所推进，但关键细节仍悬而未决，持续放大油价与利率的波动。
●企业层面，芯片厂商的强劲财报成为主导力量。英伟达以超预期的业绩和乐观指引率先定调，有力巩固了市场对AI基础设施需求持续稳健的信心。受强劲的AI出口带动，台湾地区与韩国均获GDP预期上调；中国经济运行平稳，定向刺激政策继续提供支撑。
●我们认为，亚洲科技公司估值合理，且亚洲在全球科技供应链中扮演着不可或缺的角色，因此仍具吸引力。然而，宏观不确定性可能持续。我们看好亚洲的结构性增长机遇，尤其是在先进半导体、人工智能、强劲的数据中心资本支出，以及数字内容与数字生活方式渗透等领域。亚洲是一个充满活力的区域，数字经济日益壮大，并在早期创新应用上处于领先地位。我们持续聚焦行业领导者，并准备在市场出现错位时，把握机会，在我们看到增量积极前景且投资逻辑得到验证的领域，构建高质量敞口。
●2026年5月，AI基础设施需求丝毫没有放缓迹象：头部AI计算平台实现连续第14个季度环比收入增长，平台内网络业务收入同比暴增近200%，反映出市场正果断转向打包计算、网络与CPU的全栈式AI集群部署。新披露的独立CPU业务机会带来了显著的增量收入层，进一步印证AI建设热潮正大幅外溢至GPU之外。
●存储器仍是结构性瓶颈，也是关键投资主题：一家领先的NAND供应商交出了里程碑式季度业绩，受平均售价三位数涨幅及SSD占比提升驱动，收入环比增长近90%；超大规模客户正积极锁定直至2027–2028年的供应，因为面向代理式AI与高性能推理的eSSD需求持续超越供给。全球AI存储器短缺推动某头部HBM供应商跨过历史性估值里程碑，而一家领先的成熟制程晶圆代工厂则释放出2026年下半年选择性提价的信号，反映出产能利用率收紧与议价能力改善。
●在网络与连接领域，800G迁移加速推进，同步展开新的超大规模集群项目；共封装光学正成为下一代AI网络演进机遇；一家印度光纤供应商实现有史以来最高中标合同额——同比增长近5倍，数据中心贡献度上升。受芯片发布节奏加快、热设计功耗提升及芯粒数量增加所推动，上游材料与测试强度亦持续走强。
●展望未来，科技仍是技术创新的基石，我们看好AI加速发展、战略性半导体及数字化普及深化所带来的机遇。
▍AI基础设施
AI基础设施建设正进入全栈化部署的新阶段。当前市场呈现两个显著趋势：一是计算、网络与CPU的融合加速，客户日益倾向于采购集成化的AI集群解决方案，而非单一GPU产品；二是独立CPU作为AI基础设施的增量层级正快速崛起，通用算力需求从专用AI芯片向基础计算平台扩展，标志着AI算力投资正从“GPU独大”走向“多元协同”。
从需求端看，网络架构在AI集群中的战略权重提升。从供给端看，定制芯片与光网络业务均领先于此前预期，表明下游客户对差异化、高密度互联方案的需求旺盛。整体而言，AI正推动计算和网络基础设施进入结构性的多年扩张周期。
▍连接设备
在连接设备领域，AI基础设施建设正在供应链各处造就赢家。
存储器仍是结构性瓶颈与核心投资主题。代理式AI与高性能推理的兴起，推动企业级SSD（eSSD）需求持续超越供给，超大规模客户正积极锁定直至2027-2028年的长期供应。NAND领域平均售价实现三位数涨幅，SSD出货占比提升，推动行业盈利能力大幅改善。下一代高带宽内存（HBM）产品有望同时实现更高的定价和单机搭载容量，存储器在AI硬件成本中的占比将持续提升。
芯片架构层面，基于先进架构的CPU需求可见性高企，反映出市场从“单一算力峰值”向“异构计算效率”的转向。图像传感器领域，行业向利润率更高的内容和服务转型成为抵消硬件销量疲软的关键策略，与先进代工企业建立合资合作、共同开发下一代传感器，正成为降低资本密集度、提升长期竞争力的主流路径。
元器件层面，MLCC（多层陶瓷电容器）上升周期正在加速。AI服务器运行功率密度极高，产生更大的电压噪声，每块电路板需要更多MLCC进行电源滤波和去耦。此外，清洁燃料电池等新型能源方案在数据中心的应用，进一步扩大了MLCC的需求场景。
▍AI应用与服务
在应用与服务领域，AI的采用持续加速。
医学影像成为率先实现规模应用的领域之一。
当前行业呈现三个关键趋势：一是从“技术验证”转向“商业部署”，AI影像分析解决方案正通过SaaS模式在大型多中心医疗网络中快速铺开；二是支付方生态构建成为商业化关键，积累公私支付方的医保报销证据、共享保险与理赔数据，正成为AI医疗企业拓展市场的核心壁垒；三是从辅助诊断向临床决策支持升级，定量心肺分析等高级功能正逐步嵌入常规CT影像服务，提升临床决策效率。
虽然短期财务贡献仍有限，但行业共识认为，AI医学影像已跨过“概念验证”阶段，进入“优选合作伙伴”生态位争夺的新阶段。未来三年，能够建立支付方关系、实现规模化临床部署的企业，将获得显著的先发优势。
▍半导体
半导体与AI基础设施需求持续扩展并加速增长。
计算芯片领域，新一代架构（如Blackwell及后续平台）的强劲势头得到确认，独立CPU业务机会成为2026年及以后重要的增量增长引擎。随着客户日益将全栈体系嵌入AI集群，网络业务增速继续超越计算业务，横跨多代架构的多年营收框架进一步强化了业绩可见度。
存储领域，NAND行业交出里程碑式业绩：在均价上涨、SSD出货占比提升、以及覆盖2027至2028年的长期供货协议落地共同支撑下，行业营业利润大幅飙升。这确认了超大规模客户正在积极锁定供应——因AI驱动的NAND需求，预计到2027年都将持续超过供给。
上游材料与设备领域，极紫外光刻胶与后端封装材料需求大幅超越预期，加速成长；测试设备行业受益于更快的芯片发布节奏、更高的热设计功耗，以及芯粒（Chiplet）数量增加等结构性因素，全年收入指引大幅上调。
光通信领域，电信与数据中心互连业务强劲飙升，新一代部署正在铺开，共封装光学（CPO）及先进光网络成为延伸至2027年的增量成长层级。800G迁移加速推进，同步展开新的超大规模集群项目，网络带宽升级与数据中心内部互联需求持续旺盛。
上述发展态势，对亚洲的关键供应链伙伴构成积极信号，也突显了亚洲半导体企业日益增强的重要性。
亚洲是全球半导体产业的皇冠之珠。该地区聚集了多家在半导体制造领域、尤其是前沿制程中发挥关键作用的公司。随着半导体在技术创新中的重要性日益上升，全球半导体行业营收预计将在本十年末达到1万亿美元。我们认为，亚洲半导体企业是这一进程的关键使能者，也是最大的受益方之一。中国台湾、日本和韩国将分别巩固其在半导体制造、设备与材料以及存储芯片领域的领导地位；而随着企业寻求供应链多元化，东南亚国家正崛起为具备成本效益的替代选择。尽管半导体行业无法免受周期性逆风和宏观经济波动的影响，但我们认为，当前顺风因素较过去二十年更强劲，也更多元——涵盖人工智能、云计算、自动驾驶与电动汽车、以及物联网等领域。半导体固然具有周期属性，但我们相信，随着半导体日益普及、战略地位愈发关键且价值持续攀升，其结构性背景正在持续改善。
二、中国科技行业展望
本部分观点由路博迈基金研究团队发布
▍泛科技
2026 年 5 月 A 股、港股泛科技板块日内走势受海外通胀数据、美联储政策预期波动与地缘事件反复扰动呈现明显分化，市场核心交易主线进一步向产业景气与一季报业绩兑现收敛，外部流动性与地缘冲击仅带来阶段性脉冲波动，资金定价逻辑已显著脱敏，其中 A 股硬科技赛道整体维持结构性上行。
产业趋势层面，5 月北美科技巨头持续上调全年资本开支指引，全球云厂商 CSP 算力 CAPEX 维持高景气扩张，叠加 HBM 存储价格持续暴涨、CPO 商用落地提速，AI 算力基建仍是全球硬科技核心投资主线，全球半导体市场规模预测再度大幅上修，AI 相关芯片、设备、存储环节供需共振逻辑持续强化，同时在新的AI芯片架构带动下预计下半年以及明年全年的景气度会优于26年上半年，AI算力投资仍是硬科技领域主要的投资领域。
一季报业绩兑现维度，A 股半导体、电子元件、消费电子全产业链业绩兑现力度领先全市场，显著跑赢大盘；核心规律延续：AI 业务营收占比持续提升的企业盈利弹性显著优于同业。我们整体认为中国的硬件产业链基本面持续兑现，值得持续关注和配置。
▍计算机
2026年5月，申万计算机板块呈现"上半月温和反弹、下半月大幅回调"的倒V型走势，最终全月累计下跌7.10%，跑输沪深300指数8.86个百分点，在31个申万一级行业中排名第28位（倒数第四）。
●北美一线大模型厂商发布Claude Opus 4.8，在高级软件工程领域实现显著提升，尤其在超高难度任务上进步突出。官方强调其在指令遵循、多模态支持、实际工作能力与记忆能力等方面的改进，且较前一版本可能产生更多输出Token。海外大模型在复杂编程、Agent任务处理上的能力跃升，强化了"AI应用词元调用量价齐升"的长期逻辑。
●国内大模型互联网厂商推出操作系统层级AI助手"马维斯"， Agent产业从应用层向系统层渗透，传统操作系统以"图标+点击"为核心交互逻辑，系统级AI助手将重构为"自然语言+意图理解"的交互范式。这不仅是功能叠加，而是操作系统底层架构的智能化重构。
▍传媒
2026年5月，申万传媒板块整体呈现震荡下行态势，最终全月累计下跌7.43%，板块内部呈现"高低切换、分化加剧"特征：前期涨幅较大的AI概念标的面临获利了结，而具备高股息属性的出版板块与有并购整合预期的广告营销板块相对抗跌。
●游戏版号常态化发放：5月国家新闻出版署发放154款国产游戏版号及4款进口版号，版号数量维持高位。版号常态化发放已持续一年有余，行业供给侧瓶颈基本消除。但市场对此反应趋于钝化——版号利好未能提振板块情绪，反映出当前市场更关注产品实际表现与AI商业化落地，而非单纯的供给宽松。头部厂商虽版号储备充足，但需等待暑期档（6-8月）重点产品上线验证流水。
●AI应用：5月AI应用板块开始"去伪存真"。前期纯概念炒作标的大幅回调，而具备实际产品落地（如国内头部视频模型、AI陪伴游戏）的公司关注度较高，市场更关注AI对内容生产成本与效率的实际改善，而非单纯的故事。
